Intel tiene una nueva hoja de ruta. Y revela por qué su futuro está en manos de las litografías 18 y 14

La competitividad a corto plazo de Intel está íntimamente relacionada con el éxito de una única tecnología de fabricación de semiconductores: la fotolitografía 18A. El vicepresidente de Intel Technology Development, Ben Sell, confirmó a finales de septiembre del pasado año que el nodo 18A ya tiene la madurez necesaria para participar en una producción masiva hacia 2025. Además, Sell aseguró que este nodo se beneficiará de los recursos que se destinarán del nodo 20A, lo que sugiere una estrategia bien pensada para optimizar el rendimiento y la producción de sus tecnologías.

En este contexto, la ventaja competitiva de Intel sobre TSMC y Samsung radica en su capacidad de innovar y adoptar nuevas tecnologías para la producción de circuitos integrados en un año en el que la fotolitografía de 2 nm está en proceso de retiro. El desarrollo del nodo 18A se apoya en dos innovaciones cruciales: los transistores de Ribbonfet Vuelta a la puerta (GAA) y la tecnología de entrega de energía Powervia. Aunque ya se conocían estos desarrollos, el reciente Hoja de ruta de Intel ha proporcionado información sustancial que clarifica sus planes futuros y las expectativas que tienen de superar a sus competidores.

Litografías 18A-P y 14A sellarán el futuro de Intel hasta 2028

La litografía 14A marcará el inicio del uso del equipo de apertura UVE de ASML por parte de Intel. Dentro de la Hoja de ruta, se anticipa que esta avanzada tecnología de integración llegará en 2027, y poco después, dentro del mismo año, se espera que el nodo 14A E esté listo. Este último no será más que una revisión de la tecnología de integración original, permitiendo así una evolución constante de sus capacidades de producción. Una nota importante que Intel destaca es que sus nodos 18 y 14 son siempre comparables a las litografías de 1.8 nm y 1.4 nm de TSMC o Samsung, subrayando la competitividad en la que se encuentran en el mercado.

Entre las innovaciones más relevantes que destacan en la nueva hoja de ruta de la compañía se encuentra la fotolitografía 18A-P, que se concibe como una verificación de alto rendimiento del nodo 18A, con una llegada programada para 2026. De hecho, se encuentra actualmente en fase de pruebas con el objetivo de comenzar una producción masiva el próximo año. Por otro lado, la fotolitografía de 18-PT estará lista en 2028, lo cual es notablemente más tarde, aunque tiene una característica sobresaliente: gracias a un innovador sistema de conexión híbrida, permitirá apilar chips en la dimensión vertical, lo cual es un avance significativo en la tecnología de empaque.

Esta tecnología de empaquetado será de suma importancia para Intel, especialmente bajo la dirección de Lip Bu-Tan, ya que la compañía podrá competir efectivamente con las tecnologías de empaque avanzadas de TSMC, así como con las innovaciones de I-Cube, H-Cube y X-Cube. La diferencia primordial entre estos métodos radica en cómo se organizan y apilan los circuitos integrados en el sustrato, un aspecto que impacta directamente en el rendimiento de las conexiones eléctricas y, por ende, en la eficiencia del sistema en su conjunto.

Sin embargo, el camino trazado por Intel no finaliza con el nodo 14A. Keyvan Esfarani, uno de los líderes en la subsidiaria de esta compañía especializada en la producción de circuitos integrados, confirmó en febrero de 2024 que la fabricación de chips en el nodo 10A (que probablemente se relacionará con las litografías de 1 nm de sus competidores) comenzará a finales de 2027. Esto tiene sentido al considerar que Intel planea iniciar una producción masiva en el nodo 14A en este mismo periodo, aunque la producción a gran escala de semiconductores de 1 nm se espera que se materialice más tarde, posiblemente hacia 2028.

Imagen | Asml

Más información | Hardware Toms

En | Intel ha confirmado que el nodo 20A se salta para reducir costos. El nodo 18A entrará en producción en 2025.