China afirma que no es tan difícil tener su propia ASML. Conclusión: «ASML es un integrador sencillo» – Desde dentro

China avanza a un ritmo alarmante, pero ellos son sus propios críticos. Un grupo de científicos y representantes de la industria. ha publicado un análisis muy críticos y describen su industria de semiconductores como “pequeña, dispersa y débil”. Para estos expertos el problema es que no tienen su propio ASML, por lo que proponen crear uno, y lo extraño es justamente eso: que no lo ven difícil.

No autores, autoridades.. Los autores del estudio incluyen a Wang Yangyuan, cofundador de SMIC, y Chen Nanxiang, director del fabricante de chips NAND YMTC. Tanto ella como el resto de participantes son personalidades reconocidas en el campo de los semiconductores. Eso lo deja claro Este artículopublicado en la revista Revisión de ciencia y tecnología China es valiosa para comprender el estado de esta industria.

El veto de Estados Unidos funciona. Este artículo señala que Estados Unidos ha logrado frenar el progreso de China en tres áreas: la Automatización del Diseño Electrónico (EDA) para el diseño de chips, la producción de obleas de silicio y el desarrollo de instalaciones de fabricación de chips, especialmente aquellos con tecnología de fotolitografía ultravioleta extrema (EUV), un segmento absolutamente dominado por la ASML holandesa y que China aún no ha podido alcanzar a pesar de sus esfuerzos.

Hay muchas empresas, pero son demasiado pequeñas.. El estudio analiza en profundidad la situación del mercado chino de semiconductores, que califican de pequeño, disperso y débil. Y para demostrarlo, citan un hecho importante: hay 3.626 empresas nacionales de diseño de chips en China, pero «el valor total de la producción industrial fue de 646 mil millones de yuanes (aproximadamente 91 mil millones de dólares). En otras palabras, los ingresos totales de estas 3.626 empresas fueron menores que los ingresos de NVIDIA sola».

Los chips para teléfonos inteligentes funcionan bien. Eso sí, estos expertos señalan que varias empresas chinas han conseguido alcanzar el “liderazgo mundial” en chips para smartphones. Mencionan a HiSilicon Semiconductor y Unisoc, que ocupan el primer y segundo lugar entre los mayores diseñadores de chips para teléfonos inteligentes en China, con cuotas de mercado del 20 y el 10%, respectivamente.

Y las patatas fritas “maduras” también. Algo similar ocurre con los chips que utilizan tecnologías mucho más sofisticadas, como los fabricados mediante fotolitografía de 28 nm o superior. Este problema ya se ha solucionado en China, que no depende tanto de los fabricantes extranjeros. De hecho, China ahora representa el 33% de la producción mundial en este segmento, y los procesos de diseño y fabricación no están limitados por restricciones internas.

demasiado dependiente. A pesar de sus numerosos avances, China sigue siendo el mayor importador de circuitos integrados del mundo. En 2024, el país invirtió 385.790 millones de dólares en estos componentes, superando incluso sus importaciones de petróleo (324.700 millones de dólares). Aquí, China tiene un gran problema de dependencia de chips de terceros fabricantes extranjeros, y esto es particularmente notable en los chips para automóviles (95% de los cuales son importados) y los chips de memoria (90%): todos dependen de las importaciones. Existe un claro cuello de botella en la producción de circuitos integrados de alta calidad.

Buscando ASML chino. El documento también aborda la competencia con ASML, pero no como una rivalidad comercial directa, sino como un desafío estratégico a la soberanía tecnológica. La empresa holandesa se describe como un “simple integrador” que coordina a más de 5.000 proveedores para gestionar los 10.000 componentes de una máquina EUV. La propuesta del estudio es precisamente crear una ASML china que combine los avances de diferentes empresas.

Pero. Aunque se ha avanzado en este ambicioso objetivo de crear máquinas de RSE, “su integración en un esfuerzo nacional es una cuestión que debe resolverse en el XV Plan Quinquenal”, que finaliza en 2030. Para lograrlo, aseguran estos expertos, se necesita apoyo financiero y personal humano. Ya sabíamos que China estaba intentando copiar ASML, pero hasta ahora las cosas van mal. El documento habla de avances como prometedora tecnología flip-FET (FFET) de la Universidad de Pekín. Este avance nos permite alcanzar nodos de 3-2 nm sin depender únicamente de máquinas EUV. Sin embargo, queda por ver si este método finalmente tendrá éxito o no.

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